[이슈밸리=임정은 기자] 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 짓는다.
24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹의 황위안궈 수석 공장장은 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다
황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚ 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 했다.
그러면서 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 부연다.
TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억달러에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다.
이어 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다.
장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 말했다.
TSMC는 2020년부터 지난해까지 매년 각각 6개, 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.
2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
